BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür. Lehim kürelerinin parmaklık şeklinde sıralanması olarak isimlendirilebilir. Kelime anlamından da anlaşılacağı gibi BGA ufak lehim kürelerinden oluşmaktadır.

BGA çiplerde; iğne şeklindeki bacakların yerine minik lehim küreleri vardır. Entegre devresinin elektronik devreye montajının yapılması gereken yerde, elektronik devre plaketi üzerinde, tam da bu lehim kürelerine karsılık gelen yerlerde ve bu kürelere hizalanmış olarak minik bakırdan lehimleme noktaları bulunur. Bu noktalar arasındaki mesafenin en fazla 1 mm olması nedeniyle lehimleme işlemi çok hassas bir iş haline gelmektedir.bu durumda lehimleme yapmak çok zor bir hal almakta hatta imkansız hale gelmektedir.

BGA problemlerinin başlangıcı ve yanlış uygulamaların başında gelen, sıcak hava üfleterek cihaz ile çipe ısı verilerek onarım yolunun gidilmesi, iş bu yöntemde başarı şansı olsa dahi, çözüm kısa süreli ve geçici bir uygulamadır. Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak BGA onarımının, başarısız olmasına sebep olmaktadır. Bir notebook ana kartı üzerindeki devrelere, doğru uygulanacak BGA onarımları işlemi anakart üzerinde artacak oranda deformasyona yol açacak ve uygun ekipman deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanacaktır. Endüstriyel kart üzerinde genellikle üç defadan fazla BGA işlemi uygulanırsa bu anakart üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlayacak ve geri dönüşümü de mümkün olamayacaktır, bu aşamada anakartın değişmesi gereklidir.